特許

J-GLOBAL ID：200903070208579626

光伝送路付研磨装置

発明者： 小池 尚生 ,  池田 章彦
出願人/特許権者： 旭化成株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-283135
公開番号（公開出願番号）：特開2001-105308
出願日： 1999年10月04日
公開日（公表日）： 2001年04月17日
要約：

【要約】【課題】 研磨装置の設計の自由度が高く、かつ、ウエハの膜厚測定精度が高い、研磨装置及び終点検知方法を提供することを目的とする。【解決手段】 (a)レーザ発振器、(b)検出器、及び(c)発振されたレーザをウエハ表面まで伝送し、ウエハ表面で反射した反射光もしくは干渉レーザ光を検出器まで伝送する光伝送路、を具備する研磨の終点検知機構を有する研磨装置において、(c)の光伝送路の少なくとも一部がマルチコア型プラスチック光ファイバで形成する。

請求項（抜粋）：

(a)レーザ発振器、(b)検出器、及び(c)発振されたレーザをウエハ表面まで伝送し、ウエハ表面で反射した反射光もしくは干渉レーザ光を検出器まで伝送する光伝送路、を具備する研磨の終点検知機構を有する研磨装置において、(c)の光伝送路の少なくとも一部がマルチコア型プラスチック光ファイバで形成されていることを特徴とする研磨装置。

IPC (2件)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/04 K ,  H01L 21/304 622 S

Fターム (9件)：

3C058AA07 ,  3C058AC02 ,  3C058BA07 ,  3C058BA09 ,  3C058BB01 ,  3C058BC02 ,  3C058CB01 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17