特許

J-GLOBAL ID：200903070217184073

プリント基板

発明者： 家富 辰夫
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 岡▲崎▼ 信太郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-031484
公開番号（公開出願番号）：特開平11-233916
出願日： 1998年02月13日
公開日（公表日）： 1999年08月27日
要約：

【要約】【課題】 プリント基板の半田付けの信頼性を向上させ、製品不良を低減するプリント基板を提供すること。【解決手段】 表面実装される半導体装置3のバンプ5を配置して半田付けされる複数のランド21を有しており、それぞれのランド21は所定のパターンで電気的に接続されているプリント基板20において、プリント基板20には、電気的に接続されていない少なくとも1つの貫通穴22が形成されている。

請求項（抜粋）：

表面実装される半導体装置のバンプを配置して半田付けされる複数のランドを有しており、それぞれのランドは所定のパターンで電気的に接続されているプリント基板において、電気的に接続されていない少なくとも1つの貫通穴が形成されていることを特徴とするプリント基板。