特許

J-GLOBAL ID：200903070225320520

インダクタ

発明者： 梅野 徹 ,  菅原 賢司
出願人/特許権者： 住友特殊金属株式会社
代理人 (1件)： 河野 登夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-338774
公開番号（公開出願番号）：特開2001-155932
出願日： 1999年11月29日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：

【要約】【課題】 平角線の厚さが厚いエッジワイズコイルを用いた場合であっても、平坦度が高く、複数のインダクタ間で高さのバラツキが生じることを防止し得ると共に、高さを可及的に低くすることができるインダクタを提供する。【解決手段】 ベース1の裏面の矩形凹部13,13には四角形状の穴14,14が設けてあり、ベース1の一縁部に矩形凹部13,13に臨ませて、切り欠き12,12が設けてある。端子2の底面に固着用リブ21が設けてある。端子2,2を、ベース1に設けた切り欠き12,12及び矩形凹部13,13に嵌着し、両端子2,2の固着用リブ21,21を、矩形凹部13,13に設けた穴14,14内へ折曲させることによって端子2,2がベース1に固着してある。エッジワイズコイル3の両端部は端子2,2に各別に当接させてあり、エッジワイズコイル3の両端部は、半田によって端子2,2に固定してある。

請求項（抜粋）：

絶縁材料製の基板でエッジワイズコイルを支持してなるインダクタにおいて、前記基板に少なくとも2つの端子部品が設けてあり、両端子部品にエッジワイズコイルの両端部が各別に接続してあることを特徴とするインダクタ。

FI (2件)：

H01F 27/28 A ,  H01F 27/28 L

Fターム (6件)：

5E043AB04 ,  5E043EA01 ,  5E043EA05 ,  5E043EA06 ,  5E043EB01 ,  5E043EB05