特許

J-GLOBAL ID：200903070227148334

ポリフェノール類化合物、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物

発明者： 赤塚 泰昌 ,  窪木 健一 ,  嶋村 芳郎 ,  森田 博美 ,  大野 博昭
出願人/特許権者： 日本化薬株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-097642
公開番号（公開出願番号）：特開平7-330645
出願日： 1995年03月31日
公開日（公表日）： 1995年12月19日
要約：

【要約】【目的】耐熱性、耐水性に優れた硬化物、及びそれを与えるエポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤及びエポキシ樹脂組成物を提供すること。【構成】ジホルミルジフェニル化合物とフェノール類とを縮合反応させることにより得られるポリフェノール類化合物、及び該ポリフェノール類化合物のフェノール性水酸基をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂、これらを含有するエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物。【効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は耐熱性、耐水性に優れた硬化物を与え、電気・電子部品の封止材料、積層材料などに有用である。

請求項（抜粋）：

式(1)【化1】(式中、R,Qは水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜8のアルキル基、アリール基のいずれかを表し個々のP,Qはお互いに同一であっても異なっていてもよい。)で表されるポリフェノール類化合物

IPC (5件)：

C07C 39/15 ,  C07C 39/14 ,  C07D303/27 ,  C08G 59/06 NHJ ,  C08G 59/62 NJF

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平2-252724