特許
J-GLOBAL ID:200903070227613258
接地方法、接地用導電体および電子機器
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
市川 恒彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-115223
公開番号(公開出願番号):特開平10-294198
出願日: 1997年04月17日
公開日(公表日): 1998年11月04日
要約:
【要約】【課題】 電磁波ノイズの発生源になりにくい接地方法を実現する。【解決手段】 この接地方法では、表面抵抗が105 〜1013Ωの導電体2を用いて帯電し得る物体1を接地する。
請求項(抜粋):
帯電し得る物体を接地するための方法であって、表面抵抗が105 〜1013Ωの導電体を用いて前記物体を接地する、接地方法。
FI (2件):
H05F 3/02 K
, H05F 3/02 T
引用特許:
審査官引用 (3件)
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特開昭60-160596
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遊技機の制御回路の接地構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-205467
出願人:サミー工業株式会社
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弾球遊技機
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-286319
出願人:株式会社ソフィア
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