特許

J-GLOBAL ID：200903070232360678

集積回路断線検査方法と装置

発明者： 斗内 政吉 ,  川瀬 晃道 ,  廣住 知也 ,  深澤 亮一
出願人/特許権者： 独立行政法人理化学研究所 ,  アイシン精機株式会社 ,  株式会社栃木ニコン ,  株式会社ニコン
代理人 (1件)： 堀田 実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-012550
公開番号（公開出願番号）：特開2004-228235
出願日： 2003年01月21日
公開日（公表日）： 2004年08月12日
要約：

【課題】半導体集積回路の微小なひび割れ(クラック)などによる断線を検出することができ、エックス線等により健康を損なうおそれがなく、非接触で検出でき、電子ビーム発生源や真空チャンバー等の高価かつ大型機器を必要とせず、大気中で短時間に容易に検出でき、かつ小型化かつ安価に製造できる集積回路断線検査方法と装置を提供する。【解決手段】半導体集積回路1を所定の電圧印加状態に保持する電圧印加装置12と、超短光パルス2を発生する光パルス光源14と、半導体集積回路の2次元回路上に超短光パルス2を2次元的に走査して照射する走査装置16と、照射位置から放射される電磁波3を検出する電磁波検出装置18と、電磁波の有無又は強さから照射位置の断線を検出する断線検出装置20とを備える。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

半導体集積回路(1)を所定の電圧印加状態に保持し、半導体集積回路の2次元回路上に、超短光パルス(2)を2次元的に走査して照射し、該照射位置から放射される電磁波(3)を検出し、該電磁波の有無又は強さから照射位置の断線を非接触で検出する、ことを特徴とする集積回路断線検査方法。

IPC (3件)：

H01L21/66 ,  G01R31/02 ,  G01R31/302

FI (3件)：

H01L21/66 S ,  G01R31/02 ,  G01R31/28 L

Fターム (15件)：

2G014AA02 ,  2G014AB59 ,  2G014AC11 ,  2G132AA00 ,  2G132AD15 ,  2G132AE16 ,  2G132AF14 ,  2G132AF16 ,  2G132AL09 ,  4M106AA01 ,  4M106BA05 ,  4M106BA14 ,  4M106CA16 ,  4M106DE18 ,  4M106DE20