特許
J-GLOBAL ID：200903070233699075
回路基板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-237097
公開番号（公開出願番号）：特開平10-084177
出願日： 1996年09月09日
公開日（公表日）： 1998年03月31日
要約：
【要約】【課題】 電気回路装置に備えられる回路基板に関するもので、半田に代えて導電性接着剤を用いた回路基板を、信頼性を高く、かつ、低コストで提供する。【解決手段】 絶縁層1に形成された表層配線2や、チップ部品4に形成された部品配線部3、あるいは、半導体パッケージのリード線を、水に不溶で溶媒和パラメータ6.5〜10.0の有機溶媒に可溶である樹脂層6、あるいは、導電性接着剤によって被覆する構成とする。また、表層配線2上や、部品配線部3、あるいは半導体パッケージに形成されたリード線を水に溶解せず溶媒和パラメータ6.5〜10.0の有機溶媒に可溶な樹脂で被覆する工程と、上記樹脂で被覆された表層配線上に導電性接着剤を介して部品を実装する工程とにより、回路基板を製造する。
請求項（抜粋）：
表層配線と、表層配線を含む基板表面または表層配線上に形成され、水に不溶で溶媒和パラメータ6.5〜10.0の有機溶媒に可溶である樹脂層と、この樹脂層を形成した上記表層配線に形成された導電性接着剤からなる接合層と、この接合層を形成した表層配線に接続された部品とを有する回路基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/28 C
, H05K 3/32 B
