特許

J-GLOBAL ID：200903070235747891

回路基板の製造方法

発明者： 長谷川 剛
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-228956
公開番号（公開出願番号）：特開2004-071821
出願日： 2002年08月06日
公開日（公表日）： 2004年03月04日
要約：

【課題】回路転写テープの粘着剤が絶縁基板と強く接着せずに絶縁基板に回路パターンを乱すことなく転写することができ、製造効率のよい回路基板の製造方法。【解決手段】金属箔からなる回路パターンが粘着テープの表面に形成された回路転写テープの前記回路パターンを形成した面を絶縁基板に圧着し、前記回路パターンを前記絶縁基板に接着させる工程と、前記回路パターンと前記粘着テープとを剥離して前記絶縁基板に前記回路パターンを転写する工程とを有する回路基板の製造方法であって、前記粘着テープは、樹脂フィルムの表面に光ラジカル重合型粘着剤からなる光架橋型粘着剤層が形成されたものであり、前記回路パターンと前記粘着テープとを剥離する際に、雰囲気中の酸素を実質的に除去した環境下で前記粘着テープ側から光を照射して前記光架橋型粘着剤を架橋させることにより、前記粘着テープの粘着力を低下させることを特徴とする回路基板の製造方法。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

金属箔からなる回路パターンが粘着テープの表面に形成された回路転写テープの前記回路パターンを形成した面を絶縁基板に圧着し、前記回路パターンを前記絶縁基板に接着させる工程と、前記回路パターンと前記粘着テープとを剥離して前記絶縁基板に前記回路パターンを転写する工程とを有する回路基板の製造方法であって、前記粘着テープは、樹脂フィルムの表面に光ラジカル重合型粘着剤からなる光架橋型粘着剤層が形成されたものであり、前記回路パターンと前記粘着テープとを剥離する際に、雰囲気中の酸素を実質的に除去した環境下で前記粘着テープ側から光を照射して前記光架橋型粘着剤を架橋させることにより、前記粘着テープの粘着力を低下させることを特徴とする回路基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K3/20 ,  C09J5/00 ,  C09J7/02

FI (3件)：

H05K3/20 A ,  C09J5/00 ,  C09J7/02 B

Fターム (39件)：

4J004AA07 ,  4J004AA10 ,  4J004AB01 ,  4J004AB07 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J040CA001 ,  4J040DA051 ,  4J040DA061 ,  4J040DA071 ,  4J040DD071 ,  4J040DE001 ,  4J040DF001 ,  4J040EC001 ,  4J040ED001 ,  4J040EE001 ,  4J040EF001 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040KA13 ,  4J040MA02 ,  4J040NA19 ,  4J040PA23 ,  4J040PA32 ,  4J040PA42 ,  5E343AA02 ,  5E343AA13 ,  5E343AA23 ,  5E343BB15 ,  5E343BB24 ,  5E343BB66 ,  5E343CC01 ,  5E343DD56 ,  5E343DD62 ,  5E343ER52 ,  5E343GG20