特許
J-GLOBAL ID：200903070238074618
伝熱性樹脂、伝熱性樹脂を用いた半導体装置の構造および伝熱性樹脂を用いた半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-317368
公開番号（公開出願番号）：特開平6-163752
出願日： 1992年11月26日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：
【要約】【目的】安価で熱伝導性の良い樹脂を提供し、かつその樹脂を用いた安価で熱伝導性の良い半導体装置の構造、半導体装置の製造方法を提供する。【構成】造粒法、アトマイズ法、ディスク法なで作成された金属粒子にコーティング法、ドリップ法等の方法で絶縁樹脂の皮膜を形成する。ベースとなる樹脂に、このように作成された絶縁樹脂に覆われた金属粒子を充填して伝熱性樹脂を作成する。さらに、この伝熱性樹脂で半導体素子を含む半導体装置を覆い、半導体装置を形成する。その際、半導体素子と固定部材とを固定し、電気的接続部材を電気的に接続した後、伝熱性樹脂をディスペンサーまたはトランスファーモールド覆う工程を有する。
請求項（抜粋）：
金属粒子と前記金属粒子全面を覆う薄い絶縁樹脂から成る第1の充填物を充填したことを特徴とする伝熱性樹脂。
IPC (2件)：
引用特許：
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