特許

J-GLOBAL ID：200903070238108792

半田付け物品

発明者： 前川 清隆 ,  高岡 英清 ,  斎藤 茂樹
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-351057
公開番号（公開出願番号）：特開平10-193171
出願日： 1996年12月27日
公開日（公表日）： 1998年07月28日
要約：

【要約】【課題】 半田付け性が良好であるとともに、充分な耐電極喰われ性を有する半田付け物品を提供する。【解決手段】 溶融したSnへ拡散しやすい組成の導体を有する部品を半田により接合してなる半田付け物品であって、半田の組成は、Zn0.01〜5.0重量%と、Ag0.5〜9重量%、Cu0.5〜2重量%、Sb0.5〜14重量%、Bi0.5〜30重量%、In0.5〜20重量%のうち少なくとも1種類と、残りSnとを含有してなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

溶融したSnへ拡散しやすい組成の導体を有する部品を半田により接合してなる半田付け物品であって、前記半田の組成は、Zn0.01〜5.0重量%と、Ag0.5〜9重量%、Cu0.5〜2重量%、Sb0.5〜14重量%、Bi0.5〜30重量%、In0.5〜20重量%のうち少なくとも1種類と、残りSnとを含有してなることを特徴とする半田付け物品。

IPC (2件)：

B23K 35/26 310 ,  B23K101:36