セラミックス用ろう材

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-279415
公開番号（公開出願番号）：特開平6-107471
出願日： 1992年09月24日
公開日（公表日）： 1994年04月19日
要約：

【要約】【目的】硬いCuTiの析出の無い均一な組織で、加工性が良く、ろう付け強度も十分で、その上ろう付け温度が低くて、セラミックスに対する熱衝撃が小さく、接合の歪を抑えることのできるセラミックス用ろう材を提供する。【構成】 Ag50〜85%、Ti1〜5%、In 0.1〜 7.5%、残部Cuよりなるセラミックス用ろう材。

請求項（抜粋）：