特許
J-GLOBAL ID：200903070244907729
半導体集積回路試験用ソケット
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-151811
公開番号（公開出願番号）：特開平7-012890
出願日： 1993年06月23日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：
【要約】【目的】 被試験半導体集積回路と試験装置との電気的接続作業を容易にする。【構成】 被試験半導体集積回路8は、電極9が上方を向いた姿勢に保持する。透明なキャップ12を被試験半導体集積回路8に覆せ、キャップ12を通して電極9の位置を確認した後、キャップ12の接点4を電極9上に重ね合わせて位置決めを行う。電極9の位置が確認できるため、電極9と接点4との位置合わせ精度が向上する。
請求項（抜粋）：
キャップを有し、被試験半導体集積回路の電極と試験装置とを電気的に接続する半導体集積回路試験用ソケットであって、被試験半導体集積回路は、試験を行う際に、電極が上方を向いた姿勢に保持されるものであり、キャップは、被試験半導体集積回路の上方から電極を覆うものであり、覆板と電極部とを有し、覆板は、被試験半導体集積回路の電極を透視し得る透明の耐熱性絶縁材であり、キャップの電極部は、高さズレ吸収体と接点とを有し、高さズレ吸収体は、被試験半導体集積回路の電極を透視し得る圧縮変形可能な透明の耐熱性絶縁材であり、覆板の下面に取付けられ、接点は、高さズレ吸収体の下面に、被試験半導体集積回路の電極と向き合わせに設けられ、該被試験半導体集積回路の電極の高さ位置に応じて高さズレ吸収体を圧縮変形させ、上下に変位して被試験半導体集積回路の電極に接触するものであることを特徴とする半導体集積回路試験用ソケット。
IPC (2件)：
引用特許：
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