特許

J-GLOBAL ID：200903070246772600

金属フォーム放熱器

発明者： ロバート エヌ マックレーラン
出願人/特許権者： テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド
代理人 (1件)： 中村 稔 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-027815
公開番号（公開出願番号）：特開平6-005751
出願日： 1993年02月17日
公開日（公表日）： 1994年01月14日
要約：

【要約】【目的】 本発明の目的は、多孔質金属フォームを半導体装置のための放熱器として使用することである。【構成】 半導体装置の表面に取付けられている熱伝導体と、この熱伝導体に取付けられている金属フォームとを具備する。

請求項（抜粋）：

半導体装置の表面に取付けられている熱伝導体と、この熱伝導体に取付けられている金属フォームと、を具備することを特徴とする半導体装置用放熱器。