特許

J-GLOBAL ID：200903070253411914

ホトリソグラフィー用リンス液およびこれを用いた基板の処理方法

発明者： 田辺 将人 ,  脇屋 和正 ,  小林 政一
出願人/特許権者： 東京応化工業株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 洋子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-202077
公開番号（公開出願番号）：特開2001-033988
出願日： 1999年07月15日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：

【要約】【課題】 特に、基板上に設けたホトレジストパターンをマスクとしてドライエッチング、アッシングが施された基板の処理において、該アッシング後の残渣物を剥離液で処理した後の基板の洗浄(リンス)に用いられるリンス液およびこれを用いた基板の処理方法を提供する。【解決手段】 基板上に設けたホトレジストパターンをマスクとして基板をエッチング後、アッシングし、続いて該アッシング後の残渣物を剥離液で処理した後のリンス処理に用いるためのリンス液であって、該リンス液のpHが8〜12であることを特徴とする、ホトリソグラフィー用リンス液、およびこれを用いた基板の処理方法。

請求項（抜粋）：

基板上に設けたホトレジストパターンをマスクとして基板をエッチング後、アッシングし、続いて該アッシング後の残渣物を剥離液で処理した後のリンス処理に用いるためのリンス液であって、該リンス液のpHが8〜12であることを特徴とする、ホトリソグラフィー用リンス液。

IPC (4件)：

G03F 7/42 ,  B01D 12/00 ,  C11D 7/32 ,  H01L 21/027

FI (4件)：

G03F 7/42 ,  B01D 12/00 ,  C11D 7/32 ,  H01L 21/30 569 E

Fターム (20件)：

2H096AA25 ,  2H096HA13 ,  2H096HA23 ,  2H096LA03 ,  2H096LA06 ,  4D056EA01 ,  4D056EA03 ,  4D056EA08 ,  4H003BA12 ,  4H003DA15 ,  4H003DB03 ,  4H003EA05 ,  4H003EA23 ,  4H003EB12 ,  4H003ED02 ,  4H003FA06 ,  4H003FA15 ,  5F046LB01 ,  5F046MA02 ,  5F046MA19