電子機器の筐体構造

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三好祥二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-277884
公開番号（公開出願番号）：特開2002-093964
出願日： 2000年09月13日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：

【要約】【課題】発熱部品を有する電子機器の筐体構造に於いて、放熱効率を改善し、ヒートシンクの小型化を図ると共に組立て作業性の向上を図る。【解決手段】シールドケース7が一面にヒートシンクを有すると共に該ヒートシンクの対向面にカバーを有し、前記シールドケースの内部を仕切る放熱シールド板11の一端を発熱部品3と共にヒートシンクに螺子止めし、他端を前記カバーに螺子止めした。

請求項（抜粋）：

発熱部品を有する電子機器の筐体構造に於いて、シールドケースが一面にヒートシンクを有すると共に該ヒートシンクの対向面にカバーを有し、前記シールドケースの内部を仕切る放熱シールド板の一端を発熱部品と共にヒートシンクに螺子止めし、他端を前記カバーに螺子止めしたことを特徴とする電子機器の筐体構造。

IPC (3件)：

H01L 23/36 , H05K 7/20 , H05K 9/00

FI (3件)：

H05K 7/20 E , H05K 9/00 U , H01L 23/36 D

Fターム (11件)：

5E321AA02 , 5E321AA11 , 5E321CC22 , 5E321GG01 , 5E321GG05 , 5E321GH03 , 5E322AA01 , 5E322AB01 , 5F036BB05 , 5F036BC03 , 5F036BC09

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