特許

J-GLOBAL ID：200903070263619343

チップ部品と基板との接続方法および接続装置

発明者： 白土 統雄 ,  岩田 征憲 ,  菊池 英信
出願人/特許権者： アルプス電気株式会社
代理人 (1件)： 中尾 俊輔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-005486
公開番号（公開出願番号）：特開平9-199542
出願日： 1991年05月15日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：

【要約】【課題】 配線ピッチ間隔の短縮化による高密度接続が可能で、高信頼性のチップ部品と基板との接続構造を低コストで実現すること。【解決手段】 溶融金属バンプ23を介したチップ部品21と配線導体12との当接時に溶融金属バンプ23と配線導体12とを位置合わせし、同一位置において溶融金属バンプ23に所定の加圧力を加えて全ての溶融金属バンプ23と配線導体12とが接触状態となるようにし、前記加圧力を減圧もしくは無加圧状態にし、溶融金属バンプ23を溶融温度に加熱して溶融金属バンプ23と配線導体12とを接続する方法。

請求項（抜粋）：

チップ部品上または基板上の配線導体上に形成された溶融金属バンプを介してチップ部品と基板上の配線導体とを当接させ、溶融金属バンプを加熱し溶融させた後に冷却し固化させることにより、チップ部品と基板上の配線導体とを溶融金属バンプを介して接続するチップ部品と基板との接続方法において、前記溶融金属バンプを介した前記チップ部品と前記配線導体との当接時に前記溶融金属バンプと前記配線導体とを位置合わせし、同一位置において前記溶融金属バンプに所定の加圧力を加えて全ての溶融金属バンプと配線導体とが接触状態となるようにし、前記加圧力を減圧もしくは無加圧状態にし、前記溶融金属バンプを溶融温度に加熱して前記溶融金属バンプと前記配線導体とを接続することを特徴とするチップ部品と基板との接続方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/60 311 T

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-010844
  
• 特開昭63-237426
  
• 特開昭57-206037
  
• 特開昭61-156745