非接触ICカードの製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-002856
公開番号（公開出願番号）：特開平10-193853
出願日： 1997年01月10日
公開日（公表日）： 1998年07月28日
要約：

【要約】【課題】ICモジュールを樹脂で封止したモジュールパッケージをカード基材の空隙部に埋設加工する際のモジュールパッケージとカード基材の空隙部の隙間を簡単な工程で確実に、作業性良く少なくすることができ、また、モジュールパッケージとカード基材の接着性や密着性を向上させることができる非接触ICカードの製造方法を提供する。【解決手段】ICモジュール等を熱硬化性樹脂で封止する際に完全に硬化させずに、後の熱プレス時の加圧により変形する程度の半硬化状態に止めて予備硬化モジュールパッケージ10aを作製する。その後、カード基材に熱プレスで埋設加工する際に、予備モジュールパッケージ10aを加圧変形させた状態で硬化させてモジュールパッケージ10をカード基材に埋設させる。

請求項（抜粋）：

IC、コイル等の電子部品を熱硬化性樹脂で封止加工したモジュールパッケージをカード基材に埋設する非接触ICカードの製造方法において、加圧により変形可能な程度に硬化した予備硬化樹脂で封止加工して予備硬化モジュールパッケージを製造する予備硬化樹脂封止工程と、該予備硬化樹脂封止工程で得られた予備硬化モジュールパッケージをカード基材を構成するセンターシートの空隙部に装着し、この空隙部をカバーシートで覆った状態で熱プレスすることにより、上記予備硬化モジュールパッケージを加圧変形させた状態で熱硬化させると共に、センターシートにカバーシートを接合し、モジュールパッケージを埋設したカード基材を形成する加圧加熱工程とを有することを特徴とする非接触ICカードの製造方法。

IPC (3件)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/07 , G06K 19/077

FI (3件)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/00 H , G06K 19/00 K

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