特許

J-GLOBAL ID：200903070269501867

プリント基板の製造方法

発明者： 新島 信一
出願人/特許権者： 国際電気株式会社
代理人 (1件)： 石戸 元
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-334484
公開番号（公開出願番号）：特開平9-181451
出願日： 1995年12月22日
公開日（公表日）： 1997年07月11日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 基板の表面に搭載する部品の数を少なくできる。【解決手段】 薄板状のガラスエポキシ材1の両面に、それぞれ銅箔2を貼り合わせて、両面銅張り積層板8を形成し、フォトレジストを形成し、エッチングして、内層回路を形成する。次に、積層板8の両面に第1感光性エポキシインク3を塗布し、フォトマスクを用いて、露光し、現像・乾燥してコンデンサ素子9a、9bを形成させる。次に、第2感光性エポキシインク5を積層板8に塗布し、フォトマスクを用いて露光し、現像・乾燥して、内層回路と外層回路との間の導通のためのパターンを形成し、積層板8の両面に銅めっき6を施し、外層回路となるパターンを形成する。

請求項（抜粋）：

薄板状のガラスエポキシ材の両面に、それぞれ銅箔を貼り合わせて、両面銅張り積層板を形成する工程1と、該積層板に第1のフォトレジストを形成し、所定の形状にエッチングして、内層回路となる第1のパターンを形成する工程2と、該積層板に、所定の誘電率となるように調整した第1感光性エポキシインクをあらかじめ設定した膜厚となるように塗布する工程3と、所定形状の第1のフォトマスクを用いて、前記第1感光性エポキシインクの面に露光し、現像・乾燥することにより、基板内層面に所定の面積、形状を有する所定数のコンデンサ素子を形成させる工程4と、通常のソルダレジストインクである第2感光性エポキシインクを前記積層板に塗布する工程5と、所定形状の第2のフォトマスクを用いて、前記第2感光性エポキシインクの面に露光し、現像・乾燥することにより、内層回路と外層回路との間の電気的な絶縁・導通のための第2のパターンを形成する工程6と、前記積層板に銅めっきを施す工程7と、前記積層板に第2のフォトレジストを形成し、所定の形状にエッチングして、外層回路となる第3のパターンを形成する工程8と、から成ることを特徴とするプリント基板の製造方法。

FI (3件)：

H05K 3/46 L ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q