特許

J-GLOBAL ID：200903070270772327

研磨装置

発明者： 油井 肇 ,  山口 陽久 ,  海田 洋正
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立東京エレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-163175
公開番号（公開出願番号）：特開平9-011118
出願日： 1995年06月29日
公開日（公表日）： 1997年01月14日
要約：

【要約】【目的】 半導体ウエハにかかる荷重分布を均一にできる研磨装置を提供する。【構成】 回転する研磨定盤5に対して研磨布4を介して半導体ウエハ2を加圧しながらこれを相対運動させる研磨ヘッド1と、この研磨ヘッド1と対向して同軸的に設けられ、中心軸回りに複数枚の半導体ウエハ2を保持するプレート3と、研磨ヘッド1の中央部に取り付けられ、充填された気体により膨張して研磨ヘッド1とプレート3との間に隙間Nを形成するテーパ調整パッド9と、保持された半導体ウエハ2に対応して研磨ヘッド1に取り付けられ、テーパ調整パッド9内より低圧となるように充填された気体により膨張して研磨ヘッド1とプレート3との間に隙間Nを形成する複数のウエハ加圧パッド11とを有する研磨装置である。

請求項（抜粋）：

回転する研磨定盤に対して研磨布を介してワークを加圧しながらこれを相対運動させる研磨ヘッドと、前記研磨ヘッドと対向して同軸的に設けられ、中心軸回りに複数枚の前記ワークを保持するプレートと、前記研磨ヘッドの中央部に取り付けられ、充填された気体により膨張して前記研磨ヘッドと前記プレートとの間に隙間を形成するテーパ調整パッドとを有することを特徴とする研磨装置。

IPC (3件)：

B24B 37/00 ,  B24B 37/04 ,  H01L 21/304 321

FI (3件)：

B24B 37/00 B ,  B24B 37/04 E ,  H01L 21/304 321 E