特許

J-GLOBAL ID：200903070271021732

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

発明者： 木村 明
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-153188
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340720
出願日： 1999年06月01日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 成形性、半田耐熱性に優れ、吸湿による影響が少なく、電極の腐蝕による断線や水分によるリーク電流の発生を低減するエポキシ樹脂組成物及び半導体封止装置を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)次の一般式で示されるエポキシ基又はアミノ基を有するシランカップリング剤、R1 -Cn H2n-Si(OR2 )3 、(但し、式中R1はエポキシ基又はアミノ基を有する原子団を、R2はメチル基又はエチル基を、nは0又は1以上の整数をそれぞれ表す)(D)最大粒径100μm以下の球状アルミナ粉末および(E)リン系およびアミン系2種の硬化促進剤を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(D)の球状アルミナ粉末を25〜90重量%の割合で含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、またこの組成物の硬化物によって、半導体チップが封止されてなる半導体封止装置である。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)次の一般式で示されるエポキシ基又はアミノ基を有するシランカップリング剤、【化1】R1 -Cn H2n-Si(OR2 )3(但し、式中R1 はエポキシ基又はアミノ基を有する原子団を、R2 はメチル基又はエチル基を、nは0又は1以上の整数をそれぞれ表す)(D)最大粒径100μm以下の球状アルミナ粉末および(E)リン系硬化促進剤及びアミン系硬化促進剤を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(D)の球状アルミナ粉末を25〜90重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (8件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/62 ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/22 ,  C08K 5/5435 ,  C08K 5/544 ,  C08L 63/00

FI (8件)：

H01L 23/30 R ,  C08G 59/62 ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/22 ,  C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08K 5/54 E ,  C08K 5/54 F

Fターム (50件)：

4J002CC03X ,  4J002CC04X ,  4J002CC06X ,  4J002CD00W ,  4J002CD02W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002DE147 ,  4J002EN029 ,  4J002EU099 ,  4J002EU119 ,  4J002EU169 ,  4J002EW018 ,  4J002EX066 ,  4J002EX076 ,  4J002FA087 ,  4J002FD017 ,  4J002FD146 ,  4J002FD158 ,  4J002FD159 ,  4J002GH02 ,  4J002GQ05 ,  4J036AC02 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AE07 ,  4J036AF06 ,  4J036AF10 ,  4J036AF15 ,  4J036AF36 ,  4J036DC05 ,  4J036DC09 ,  4J036DC41 ,  4J036DC45 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA02 ,  4J036FA03 ,  4J036FB06 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036GA28 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EB14 ,  4M109EB16