特許
J-GLOBAL ID:200903070275725475

バイアホールの残渣検出装置および残渣観察装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 中島 洋治 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-230153
公開番号(公開出願番号):特開平7-083841
出願日: 1993年09月16日
公開日(公表日): 1995年03月31日
要約:
【要約】【目的】 プリント配線板を構成する樹脂基材上に形成されたバイアホールの底部に残留する微薄な樹脂残渣欠陥を検出するための装置および観察するための装置に関し,微薄な樹脂残渣を確実に検出あるいは確認することを可能にする。【構成】 紫外レーザー光源101が発する紫外光を,回転多面鏡105およびスキャンレンズ106を用いて,検査対象107に照射する。検査対象107が反射する紫外光を,スキャンレンズ106,回転多面鏡105,ビームスプリッタ104,から成る再帰反射光学系により受光する。受光した反射紫外光は,再結像用レンズ108およびピンホール109により,検査対象107中のバイアホールの領域のみの像が,フォトマル(光電子増倍管)110上に結像し,紫外反射検知信号が出力される。これにより,バイアホールの底部に残留する微薄な樹脂残渣欠陥を検出する。
請求項(抜粋):
プリント配線板を構成する樹脂基材中に形成されたバイアホールの底部に残留する微薄な樹脂残渣欠陥を検出するための残渣検出装置であって,検出すべき残渣厚さにおける樹脂に対する光透過率が充分低く,かつ,樹脂に対する光反射率と,バイアホール底部の金属配線に対する光反射率との比が充分高い,所定の波長の光または所定の波長帯域の光を,検査対象に対して照射する手段と,検査対象からの反射光を検知する手段とを具備することを特徴とするバイアホール残渣検出装置。
IPC (3件):
G01N 21/88 ,  H01L 21/66 ,  H05K 1/02

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