特許
J-GLOBAL ID：200903070277598500
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-179574
公開番号（公開出願番号）：特開平6-029429
出願日： 1992年07月07日
公開日（公表日）： 1994年02月04日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 封止体6の外部に外部リード31が配列された半導体装置1において、実装基板の実装面に横型実装方式、縦型実装方式のいずれの方式でも実装ができ、実装基板の実装面での実装密度を向上する。また、実装基板の実装面おいて、隣接する半導体装置の間若しくは積層された半導体装置の間の無駄な空き空間を廃止し、実装密度を向上する。【構成】 半導体装置1において、外部リード31が封止体6の3つの表面に沿って引き回されるとともに、外部リード31の表面の高さが封止体6の表面の高さと同一か又は低く構成される。
請求項（抜粋）：
封止体の内部に封止される半導体ペレットの外部端子、前記封止体の外部に配列される外部リードの夫々が電気的に接続される樹脂封止型半導体装置において、前記外部リードが、前記封止体の第1主面からこの封止体の第1主面と対向する第2主面まで、前記封止体の第1主面と第2主面との間の第3主面に沿って引き回されるとともに、前記外部リードの表面の高さが、前記封止体の前記外部リードが引き回された領域以外の主面の高さと同一か又は前記封止体の前記外部リードが引き回された領域以外の主面の高さに比べて低く構成されたことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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