特許

J-GLOBAL ID：200903070278758080

部品装着装置

発明者： 岩崎 安孝
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 小松 祐治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-152570
公開番号（公開出願番号）：特開平11-346090
出願日： 1998年06月02日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：

【要約】【課題】 電子部品の部品供給部からプリント基板ヘの移動及び装着を確実にかつ迅速に行なう。【解決手段】 チップ部品9(電子部品2)が供給される部品供給部10(3)と、該部品供給部に供給されたチップ部品(電子部品)をハンドリングする吸着ノズル12(ハンド機構4)と、該ハンド機構をプリント基板13(5)上の所定の位置に移送する部品移送ユニット14(6)と、ハンドリングされたチップ部品(電子部品)の上記ハンド機構に対する位置関係を認識するパターン認識手段15(位置関係認識手段7)とを備え、ハンド機構と電子部品との位置関係を認識するパターン認識手段(位置関係認識手段)を、チップ部品(電子部品)が供給される部品供給部と電子部品が装着されるプリント基板との間の位置に配設する。

請求項（抜粋）：

電子部品が供給される部品供給部と、該部品供給部に供給された電子部品をハンドリングするハンド機構と、該ハンド機構をプリント基板上の所定の位置に移送する部品移送ユニットと、ハンドリングされた電子部品の上記ハンド機構に対する位置関係を認識する位置関係認識手段とを備え、該位置関係認識手段を、部品供給部とプリント基板との間の位置に配設したことを特徴とする部品装着装置。

IPC (3件)：

H05K 13/00 ,  B23P 19/00 301 ,  H05K 13/08

FI (3件)：

H05K 13/00 Y ,  B23P 19/00 301 L ,  H05K 13/08 A