特許
J-GLOBAL ID：200903070283461738
半導体素子用容器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-140512
公開番号（公開出願番号）：特開平6-029356
出願日： 1991年06月13日
公開日（公表日）： 1994年02月04日
要約：
【要約】 (修正有)【構成】金属性の容器本体1の素子搭載部の周囲に設けて容器本体1と接続し、且つ素子搭載部に搭載した半導体チップ4と同程度の高さを有する側壁2の上面に接地用ボンディング部3を設け、半導体チップ4と内部リード6との間を接続するボンディング線7の通路に対応する側壁2に切込部8を設ける。【効果】内部リードに接続するボンディング線の短絡事故を防止する。
請求項（抜粋）：
導電性容器本体の内側中央部に設けた素子搭載部と、前記素子搭載部の周囲に設けて前記容器と接続し且つ前記素子搭載部に搭載する半導体チップの上面と同程度の高さを有する枠状の側壁の上面に設けた接地用ボンディング部と、前記側壁の外側に設けた内部リードと前記半導体チップとの間を接続するボンディング線の通路に対応する前記側壁に設けた切込部とを備えたことを特徴とする半導体素子用容器。
引用特許：
前のページに戻る
