特許
J-GLOBAL ID：200903070283844041
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-141932
公開番号（公開出願番号）：特開平9-326557
出願日： 1996年06月04日
公開日（公表日）： 1997年12月16日
要約：
【要約】【課題】 内層回路に黒処理を施さなくとも、アンダーコート剤と銅との密着性が強固なため、良好な積層板特性を発現する。【解決手段】 回路加工された片面又は両面銅張積層板に、熱硬化性樹脂を基材に含浸、乾燥させたプリプレグを重ね合わせて積層成形する多層プリント配線板の製造方法において、前記回路加工された銅張積層板の回路面に、(1)平均エポキシ当量が450以上6000以下である末端2官能直鎖状高分子エポキシ樹脂、及び(2)硬化剤としてエーテル結合またはエーテル結合とスルフォン結合を有する芳香族ポリアミンを必須成分とするアンダーコート剤を塗布した後、エポキシ樹脂を基材に含浸、乾燥処理したプリプレグを重ね合わせて積層成形する多層プリント配線板の製造方法。
請求項（抜粋）：
回路加工された片面又は両面銅張積層板に、熱硬化性樹脂を基材に含浸、乾燥させたプリプレグを重ね合わせて積層成形する多層プリント配線板の製造方法において、前記回路加工された銅張積層板の回路面に、(1)平均エポキシ当量が450以上6000以下である末端2官能直鎖状高分子エポキシ樹脂、及び(2)硬化剤としてエーテル結合またはエーテル結合とスルフォン結合を有する芳香族ポリアミンを必須成分とするアンダーコート剤を塗布した後、エポキシ樹脂を基材に含浸、乾燥処理したプリプレグを重ね合わせて積層成形する多層プリント配線板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/46
, B32B 15/08
, C08G 59/50 NJA
, H05K 3/38
H05K 3/46 G
, H05K 3/46 T
, B32B 15/08 J
, C08G 59/50 NJA
, H05K 3/38 E
