特許
J-GLOBAL ID：200903070286606117
研磨用パッド
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-213737
公開番号（公開出願番号）：特開平9-059395
出願日： 1995年08月22日
公開日（公表日）： 1997年03月04日
要約：
【要約】【課題】使用可能時間を延長して、半導体ウェハー、メモリーディスクの研磨に必要なコストを低減し得る研磨用パッドを提供すること。【解決手段】ポリウレタンを主体とする微孔質エラストマ4が担持されたフェルト状繊維質シート3から成り、フェルト状繊維質シー卜3中の構成繊維の大半がシート表面に対して30〜150°配向し、且つ空隙率が30〜70%の範囲で形成されている研磨用パッド1。上記フェルト状繊維質シートの研磨面に複数の溝5が形成されていることが好ましい。
請求項（抜粋）：
ポリウレタンを主体とする微孔質エラストマが担持されたフェルト状繊維質シートから成り、該フェルト状繊維質シー卜中の構成繊維の大半がシート表面に対して30〜150°配向し、且つ空隙率が30〜70%の範囲で形成されていることを特徴とする研磨用パッド。
IPC (2件)：
C08J 5/14 CFF
, C09K 3/14 550
C08J 5/14 CFF
, C09K 3/14 550 Z
