特許
J-GLOBAL ID：200903070288076069
電子部品のパッケージ構造及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
薄田 利幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-166186
公開番号（公開出願番号）：特開平6-013528
出願日： 1992年06月24日
公開日（公表日）： 1994年01月21日
要約：
【要約】【目的】リ-ド部の位置精度を向上させて高密度実装に応じられるQFP構造の電子部品のパッケージ構造及びその製造方法を得る。【構成】樹脂モールド4されたパッケージから外部に出た接続リード部1aの根元に、リング状の絶縁体タイバー2を配設し、その外周部のリード端に絶縁体中間枠5を配設すると共に、タイバー2と中間枠5との間のリードを屈曲成形してQFP構造のパッケージを得る。四方のリードの屈曲成形を容易とし、接続部のリードの位置を同一平面上に揃えるために、絶縁体中間枠5の四角を欠落させておくか、もしくはこの部分をリードの外枠の一部で補填する。【効果】リ-ド間の位置精度バラツキをほぼゼロとすることができるため、配線基板への接続不良を大幅に低減できる。
請求項（抜粋）：
半導体素子をリ-ドフレ-ムに接続し、樹脂でモ-ルドしてなるQFPパッケージ構造において、前記リ-ドフレ-ムの外部リ-ドの根元部にリング状の絶縁体タイバーを配設すると共に、そのリード端に四角を欠落したリング状の絶縁体枠を接続し、前記絶縁体タイバーと四角を欠落したリング状の絶縁体枠との間のリードを屈曲成形してリード接続部を同一平面上に揃えて構成して成る電子部品のパッケージ構造。
引用特許：
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