特許

J-GLOBAL ID：200903070288247190

導電性接着剤

発明者： 佐藤 次郎 ,  林 善夫
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-109645
公開番号（公開出願番号）：特開平8-302312
出願日： 1995年05月08日
公開日（公表日）： 1996年11月19日
要約：

【要約】【構成】 一般式AgxCuy(0.01≦x≦0.30、0.70≦y≦0.99、x+y=1、xおよびyは原子比)で表され、粉体表面の銀濃度が平均濃度より高くなっている銅合金粉末、および硬化性樹脂組成物よりなる導電性接着剤において、硬化性樹脂中にポリビニルアセタール樹脂、ポリアミド樹脂またはゴム変性エポキシ樹脂のいずれか1種またはその混合物を含むことを特徴とする導電性接着剤。【効果】 本発明では、従来の導電性接着剤に比べて銅箔等の金属面との接着強度を向上させることできるため、実装基板の信頼性を向上させることができる。

請求項（抜粋）：

一般式AgxCuy(0.01≦x≦0.30、0.70≦y≦0.99、x+y=1、xおよびyは原子比)で表され、粉体表面の銀濃度が平均濃度より高くなっている銅合金粉末、および硬化性樹脂組成物よりなる導電性接着剤において、硬化性樹脂中にポリビニルアセタール樹脂、ポリアミド樹脂またはゴム変性エポキシ樹脂のいずれか1種またはその混合物を含むことを特徴とする導電性接着剤。

IPC (6件)：

C09J 9/02 JAT ,  C09J201/00 JBC ,  C09J201/00 ,  C09J129:14 ,  C09J177:00 ,  C09J163:00

FI (2件)：

C09J 9/02 JAT ,  C09J201/00 JBC