特許
J-GLOBAL ID：200903070289254882
フレキシブルプリント配線板用基材の製法およびそれにより得られたフレキシブルプリント配線板用基材
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-092569
公開番号（公開出願番号）：特開2003-298227
出願日： 2002年03月28日
公開日（公表日）： 2003年10月17日
要約：
【要約】【課題】高温での摺動屈曲性に優れ、かつ低温での貼り合わせによる製造においても高い密着強度を有するフレキシブルプリント配線板用基材の製法を提供する。【解決手段】ポリイミドフィルムの一面をプラズマ処理した後、接着剤層を介して、このポリイミドフィルムのプラズマ処理面に銅箔を積層一体化するフレキシブルプリント配線板用基材の製法であって、上記プラズマ処理に先立って加熱処理する。
請求項（抜粋）：
ポリイミドフィルムの一面をプラズマ処理した後、接着剤層を介して、このポリイミドフィルムのプラズマ処理面に銅箔を積層一体化するフレキシブルプリント配線板用基材の製法であって、上記プラズマ処理に先立って加熱処理することを特徴とするフレキシブルプリント配線板用基材の製法。
FI (2件)：
H05K 3/38 A
, H05K 3/38 E
5E343AA18
, 5E343AA33
, 5E343BB24
, 5E343BB67
, 5E343CC03
, 5E343DD52
, 5E343EE36
, 5E343ER31
, 5E343GG02
, 5E343GG16
