特許
J-GLOBAL ID：200903070309304024
薄膜配線部を備えた電子部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-214131
公開番号（公開出願番号）：特開平7-066515
出願日： 1993年08月30日
公開日（公表日）： 1995年03月10日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 良好なワイヤボンディング性を有し、かつ高精度の微細なボンディングパッド7の形成・配置が可能な薄膜配線部8aを備えた電子部品を、歩留まりよく得ることが可能な製造方法の提供。【構成】 支持基板主面上にポリイミド樹脂系絶縁層を介して導体配線領域を配置し、かつ上面の所定箇所にボンディングパッド7を形成・配置する工程を具備する薄膜配線部を備えた電子部品の製造方法において、前記ボンディングパッド7の形成・配置を、Cu層11,エッチングバリヤ層12およびNi層13が順次積層されて成る積層体を順次選択的にエッチング処理して行う。
請求項（抜粋）：
支持基板主面上にポリイミド樹脂系絶縁層を介して導体配線領域を配置し、かつ上面の所定箇所にボンディングパッドを形成・配置する工程を具備する薄膜配線部を備えた電子部品の製造方法において、前記ボンディングパッドの形成・配置を、Cu層,エッチングバリヤ層およびNi層が順次積層されて成る積層体を順次選択的にエッチング処理して行うことを特徴とする薄膜配線部を備えた電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 1/09
, H01L 21/60 311
