特許

J-GLOBAL ID：200903070316690851

枚葉式マグネトロンスパッタリング装置

発明者： 藤田 貴行 ,  湯口 美恵子
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 樺澤 襄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-126018
公開番号（公開出願番号）：特開平9-310167
出願日： 1996年05月21日
公開日（公表日）： 1997年12月02日
要約：

【要約】【課題】 パーティクルの発生を抑えることができる枚葉式マグネトロンスパッタリング装置を提供する。【解決手段】 真空室1に1枚ずつガラス基板3を搬入し、真空室1内に成膜ガスを充填する。マグネット7を揺動するいわゆるマグネットスウィープ方式でターゲット6からガラス基板3にプラズマ放電してスパッタ粒子を放出して、ガラス基板3上に成膜する。成膜する際にはガラス基板3の縁をマスク4で覆い、ガラス基板3の縁がスパッタリングにより成膜されないようにする。交換マスク11を交換可能にすることにより、膜が付着した交換マスク11を膜が剥離してパーティクルが発生する前に行なう。パーティクルの発生を抑えることができるとともに、交換マスク11を交換する際に大気圧に戻して真空室1を開放する必要がないので、ダウンタイムが減少して稼働率が向上する。

請求項（抜粋）：

真空室内に基板を枚葉式に搬送し、マグネットスウィープ方式でスパッタリングする枚葉式マグネトロンスパッタリング装置において、前記基板のスパッタリングの不必要な部分を覆う交換可能なマスクを具備したことを特徴とする枚葉式マグネトロンスパッタリング装置。

IPC (4件)：

C23C 14/04 ,  C23C 14/00 ,  C23C 14/35 ,  H01L 21/203

FI (4件)：

C23C 14/04 A ,  C23C 14/00 B ,  C23C 14/35 B ,  H01L 21/203 S