特許
J-GLOBAL ID：200903070323445692
高周波ウェルド用パッド材
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-343698
公開番号（公開出願番号）：特開平11-157398
出願日： 1997年11月27日
公開日（公表日）： 1999年06月15日
要約：
【要約】【目的】 塩素を含まない樹脂からなり、高周波ウェルダによって内装材に貼着するに適したパッド材を提供する。【構成】 塩素を含まない熱可塑性樹脂であって、周波数1MHzの交流高周波の印加に対する誘電率(ε)が2.3以上、かつ誘電正接(tanδ)が0.01以上ある極性の高い樹脂をもってなる、また極性の高い樹脂の層が織布ないし不織布の形態をとる高周波ウェルド用パッド材。
請求項（抜粋）：
塩素を含まない熱可塑性樹脂であって、周波数1MHzの交流高周波の印加に対する誘電率(ε)が2.3以上、かつ誘電正接(tanδ)が0.01以上ある極性の高い樹脂をもってなることを特徴とする高周波ウェルド用パッド材。
IPC (7件)：
B60R 13/02
, B29C 65/04
, B32B 5/02
, B32B 7/02
, B32B 27/12
, C08L101/00
, B29L 31:58
B60R 13/02 Z
, B29C 65/04
, B32B 5/02 A
, B32B 7/02
, B32B 27/12
, C08L101/00
