特許
J-GLOBAL ID：200903070323592474
高密度実装プリント基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-016747
公開番号（公開出願番号）：特開平6-204654
出願日： 1993年01月06日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：
【要約】【目的】 実装効果を損なうことなく、かつプリント基板の薄型化を防げることなくプリント基板の実装部分の反り,撓みを防ぐ。【構成】 プリント基板1上の導電性パッド4に、テープキャリアパッケージ2のリード先端部3を搭載し、熱圧着する。プリント基板1の裏面より、導電性パッド4と対応する位置に補強板6を貼着する。
請求項（抜粋）：
高密度LSIパッケージのリード先端部と相対する位置に複数の導電性パッドを配設した薄型プリント基板において、この薄型プリント基板裏面の前記導電性パッドと対応する位置に、該導電性パッドの長さとほぼ同じか多少大きい幅を有する枠状の補強板を備えたことを特徴とする高密度実装プリント基板。
IPC (2件)：
引用特許：
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