特許
J-GLOBAL ID：200903070323652167
希土類ボンド磁石
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石橋 佳之夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-237387
公開番号（公開出願番号）：特開平5-055021
出願日： 1991年08月23日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：
【要約】【目的】 希土類ボンド磁石の可撓性及び剛性を適切に維持し、モータ等への組込性を向上させる。【構成】 圧延後における磁石素材の密度を、4.9〜5.8に設定することによって、可撓性希土類ボンド磁石を良好に撓ませつつ製品内への組込を可能とするとともに、製品組込後における磁石の剛性不足及び磁石崩れを防止したもの。
請求項（抜粋）：
希土類磁性粉末が、可撓性樹脂バインダー中に混練により分散された磁石素材が、圧延形成されてなる希土類ボンド磁石において、圧延形成された磁石素材の密度が、4.9〜5.8に設定されていることを特徴とする希土類ボンド磁石。
IPC (2件)：
引用特許：
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