特許

J-GLOBAL ID：200903070328470270

表示装置用電極基板

発明者： 福吉 健蔵 ,  木村 幸弘 ,  今吉 孝二
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-092471
公開番号（公開出願番号）：特開平10-282906
出願日： 1997年04月10日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：

【要約】【課題】混合酸化物薄膜にて銀合金薄膜を挟持する構成の導電膜を基板上に備える表示装置用電極基板において、信頼性が有り、かつ、加工精度の良い表示装置用電極基板を提供する。【解決手段】酸化インジウムあるいは酸化スズを基材とし、少なくとも酸化セリウムを添加した混合酸化物薄膜にて銀合金薄膜を挟持した、3層構成の導電膜を基板上に備えた表示装置用電極基板において、前記銀合金薄膜が、仕事関数が 4.7eVより高い金属を 0.3〜 3at%(原子パーセント)添加した銀合金よりなることを特徴とする表示装置用電極基板。

請求項（抜粋）：

酸化インジウムあるいは酸化スズを基材とし、少なくとも酸化セリウムを添加した混合酸化物薄膜にて銀合金薄膜を挟持した、3層構成の導電膜を基板上に備えた表示装置用電極基板において、前記銀合金薄膜が、仕事関数が 4.7eVより高い金属を 0.3〜 3at%(原子パーセント)添加した銀合金よりなることを特徴とする表示装置用電極基板。

IPC (4件)：

G09F 9/30 335 ,  G02F 1/1343 ,  H01B 5/14 ,  H01J 11/02

FI (4件)：

G09F 9/30 335 ,  G02F 1/1343 ,  H01B 5/14 A ,  H01J 11/02 B

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 多層導電膜のエッチング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-236167   出願人：凸版印刷株式会社