特許
J-GLOBAL ID:200903070329246853

温度補償型水晶発振器

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 下田 容一郎 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-171472
公開番号(公開出願番号):特開平8-037421
出願日: 1994年07月22日
公開日(公表日): 1996年02月06日
要約:
【要約】【目的】 基板実装時における周波数微調整のための手間を省略し、調整に起因する発振周波数、周波数温度特性、消費電流、出力電圧等の電気的特性の変動を防止すること。【構成】 水晶振動子4や複数の回路素子3が載置された多層構造基板2の下方に多層構造基板2を介して多層構造基板2と略同面積の定電位面としてのシールド層8を一層介設した。
請求項(抜粋):
多層構造基板の表面に封止室を形成し、この封止室に水晶振動子と複数の回路素子とからなる発振回路を封止して構成した温度補償型水晶発振器であって、前記発振回路の下方には前記多層構造基板を介してこの多層構造基板と略同面積のシールド層を一層設けたことを特徴とする温度補償型水晶発振器。
IPC (2件):
H03B 5/32 ,  H03H 9/02
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開平4-139907
  • 特開平4-003609
  • 特開平3-280606

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