特許
J-GLOBAL ID：200903070331218697
電子装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-086443
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277639
出願日： 1999年03月29日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：
【要約】【課題】 電子部品を収容する容器の内部に不要なガスが多量に残留して電子部品の正常な作動に悪影響を及ぼしてしまう。【解決手段】 絶縁基体2上の枠状のメタライズ金属層5の内側に電子部品1を搭載した後、メタライズ金属層5上にろう材6を挟んで金属蓋体3を載置し、次に金属蓋体3に対しエレクトロンビーム7をメタライズ金属層5に沿って移動させながら断続的に照射して、メタライズ金属層5と金属蓋体3とを不連続部Gを設けてろう材6で接合し、次に不連続部Gから金属蓋体3内側を排気し、次にエレクトロンビーム7を不連続部Gに沿って照射して、不連続部Gをなくしてメタライズ金属層5と金属蓋体3とをろう材6で接合する電子装置の製造方法である。容器の内部に残留するガスの量を極めて少ないものとすることができ、残留ガスによる電子部品1への悪影響を無視できる程度に軽減できる。
請求項（抜粋）：
絶縁基体上に被着された枠状のメタライズ金属層の内側に電子部品を搭載した後、前記メタライズ金属層上にろう材を挟んで金属蓋体を載置する工程と、前記金属蓋体に対しエレクトロンビームを前記メタライズ金属層に沿って移動させながら断続的に照射して前記ろう材を溶融させ、前記メタライズ金属層と前記金属蓋体とを不連続部を設けて前記ろう材で接合する工程と、前記不連続部から前記金属蓋体内側を排気する工程と、前記金属蓋体に対しエレクトロンビームを前記不連続部に沿って照射して前記ろう材を溶融させ、前記不連続部をなくして前記メタライズ金属層と前記金属蓋体とを前記ろう材で接合する工程とを順次行なうことを特徴とする電子装置の製造方法。
引用特許：
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