特許
J-GLOBAL ID：200903070332050501
電子部品の外部電極形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丸岡 政彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-273363
公開番号（公開出願番号）：特開平6-077099
出願日： 1992年08月22日
公開日（公表日）： 1994年03月18日
要約：
【要約】【目的】 導電ペーストの粘度に左右されることなく、導電ペーストの回り込み部分の形状が安定し、かつ経済的であって、電子部品素体の端面におけるエッジ部分にも十分な塗布がなされるような電子部品の外部電極形成方法の提供。【構成】 電子部品素体が載置される板状体9に、所定の幅と間隔が与えられた互いに平行な第1の溝11と、これに直交し第1の溝の長さよりも狭く、該素体の厚みよりも大きい幅を有する第2の溝12を設け、第1の溝に導電ペーストを充填した後、該素体を第2の溝の中央に位置するように浮かして左右に移動して該素体端面の両サイドに塗布し、次いで壁に接触しない状態で該素体を第2の溝の底に押圧して塗布することにより、電子部品素体の端面とこれに連なる面にまたがって帯状の電極を形成することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
電子部品素体の一つの面から隣接する面に回り込む如く導電ペーストを塗布し、焼き付けて外部電極端子を形成する電子部品の外部電極形成方法において、(イ)電子部品素体が載置される弾性体からなる板状体に、形成しようとする電極の数及び位置に応じて所定の幅と間隔が与えられた互いに平行な複数の第1の溝を設けるとともに、これらの溝と直交し、該溝の長さよりも狭く、かつ電子部品素体の厚みまたは高さよりも大きい所定の幅および長さを有する第2の溝を設け、(ロ)適量の導電ペーストを第2の溝に供給し、該第2の溝の幅一杯のスキージを引いて第1の溝に導電ペーストを充填した後、(ハ)電子部品素体を第2の溝の中央に位置するように浮かして、そのまま水平に移動し、一方の壁に接触させて押圧を加えた後押圧を解除し、(ニ)次いで他方の壁に接触するように押圧を加え解除することにより、該部品素体の端面に連なる両サイドに導電ペーストを塗布し、(ホ)さらに両壁に接触しない状態で該部品素体を下降させて第2の溝の底に押圧して該部品素体の端面に導電ペーストを塗布することからなる、電子部品素体の端面とこれに連なる面にまたがって帯状の導電ペーストを塗布する工程を含むことを特徴とする電子部品の外部電極形成方法。
IPC (3件)：
H01G 13/00 391
, H01G 13/00 351
, H05K 3/40
