特許

J-GLOBAL ID：200903070338550484

電子部品のはんだ付け用フラックスの塗布装置

発明者： 武内 幹雄 ,  清水 芳一
出願人/特許権者： 富士電機株式会社
代理人 (1件)： 山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-321439
公開番号（公開出願番号）：特開平10-163610
出願日： 1996年12月02日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：

【要約】【課題】基板の非はんだ付け面にフラックスが付着するのを防ぎつつ、はんだ接合面域に過不足なく適量のフラックスを均一に塗布できるようする。【解決手段】はんだ接合面を下向きにして搬送されて来た基板1に対向してその水平搬送経路の途上に配置したフラックス塗布部2を、基板の走行経路に向けて敷設した柔軟性の多孔質シート8と、液状フラックス5を収容したフラックス槽6から前記シートにフラックスを供給させるフラックス供給手段として、ドラムの下半部をフラックス槽内の液面下に浸漬させるとともに、ドラムの頂面をその上方に敷設した多孔質シートの裏面に当てがうように配置し、かつドラムの外周面上に分散してフラックス溜となる樋状溝部を配した汲み上げ式回転ドラム7を設置し、シートに液状フラックスを含浸保持させた状態で、基板の搬送途上で基板のはんだ接合面をシートに擦り付けてフラックスを均一に塗布する。

請求項（抜粋）：

チップ素子を搭載した基板を対象に、該基板を金属ベース上にはんだ付けするに先立って基板のはんだ接合面にフラックスを塗布するための装置であって、はんだ接合面を下向きにして搬送される基板に対向してその水平搬送経路の途上に敷設した柔軟性の多孔質シートと、液状フラックスを収容したフラックス槽から前記の多孔質シートにフラックスを供給して含浸させるフラックス供給手段とを具備し、基板の搬送途上でフラックスを含んだシートの面域に基板のはんだ接合面を擦り付けてフラックスを塗布するようにしたことを特徴とする電子部品のはんだ付け用フラックスの塗布装置。

IPC (3件)：

H05K 3/34 503 ,  B23K 3/00 ,  H01L 23/40

FI (3件)：

H05K 3/34 503 B ,  B23K 3/00 R ,  H01L 23/40 F