特許

J-GLOBAL ID：200903070344847901

チップの供給方法

発明者： 小山 賢秀
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-013685
公開番号（公開出願番号）：特開平9-214177
出願日： 1996年01月30日
公開日（公表日）： 1997年08月15日
要約：

【要約】【課題】 電子部品実装装置に用いられるテープフィーダにおいて、テープの上面に貼着されたカバーテープを高速度で自動剥離して、テープのポケットに収納されたチップを露出させることができるチップの供給方法を提供することを目的とする。【解決手段】 基台1上のテープ3をスプロケットにより1ピッチ送ってポケット17内のチップWを移載ヘッド15のノズル16によるピックアップエリアPAに移動させる。次にカバーテープ19の巻き上げ路に配設されたローラ11によりカバーテープ19を半ピッチ分巻き上げてポケット17上のカバーテープ19を剥離させ、ポケット17内のチップWを露出させる。そこで移載ヘッド15のノズル16がこのチップWをピックアップして基板に移送搭載する。

請求項（抜粋）：

供給リールに巻回されたテープをピッチ送り手段によりピッチ送りしながら、このテープの上面に貼着されたカバーテープを折り返し剥離してこのテープにピッチをおいて形成されたポケットに収納されたチップを露出させ、このチップを移載ヘッドのノズルに供給するチップの供給方法であって、前記カバーテープの巻き上げ路に配設されたチャック手段により前記カバーテープをチャックした状態で、前記ピッチ送り手段によりテープを1ピッチ送ることによりテープのポケットの間の盲部上の前記カバーテープを剥離し、次いでカバーテープを巻き上げ手段で半ピッチ巻き上げることによりポケットの上面から剥離させてこのポケット内のチップを露出させることを特徴とするチップの供給方法。

IPC (2件)：

H05K 13/02 ,  B23P 19/00 301

FI (2件)：

H05K 13/02 C ,  B23P 19/00 301 B

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭57-140000
  
• 特開平3-152060
  
• 特開平3-133882
  
• 特開平4-113699