特許
J-GLOBAL ID：200903070351272124
封止半導体装置の製造方法および封止半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-313027
公開番号（公開出願番号）：特開平6-236952
出願日： 1993年12月14日
公開日（公表日）： 1994年08月23日
要約：
【要約】【目的】 ダムバーのないリードフレームを用いた封止半導体装置を提供する。【構成】 インナリード部6aと、第2の端部6b1 側以外の位置において相互に分離されたアウタリード部6bとをそれぞれ有するリード6を備えたリードフレーム1を形成し、このリードフレーム1のモールドラインML上に位置させて粘着性電気的絶縁材からなる帯状部材9をリード6にほぼ直角に付着し、帯状部材9を加圧してインナリード部6a間にブロッキングバンクを形成し、ダイボンディングおよびワイヤボンディングをした後にモールド装置の所要の位置に配置してこれを閉鎖することによりリードフレーム1を締め付け、ブロッキングバンクによりモールド材がモールド装置の外に漏れることを阻止しつつモールド材を注入してインナリード部6aと半導体チップ2とを封止する。
請求項（抜粋）：
リードと半導体チップとを電気的に接続する第1の端部を有してモールド材に封止されるインナリード部と、前記半導体チップと外部とを電気的に接続する第2の端部を有するとともに前記第2の端部側でのみ連通されてそれ以外の位置においては相互に分離され、且つ前記モールド材から突出されるアウタリード部とをそれぞれ有する複数個の細長いリードを備えたリードフレームを形成し、粘着性電気的絶縁材からなる帯状部材を、前記リードフレームのモールドライン上に位置させて細長い前記リードの長さ方向に対してほぼ直角に付着し、前記帯状部材の少なくとも一部を加圧して前記リード間に押し込んで、隣接する前記インナリード部の少なくとも一部分間に前記帯状部材によるブロッキングバンクを形成し、半導体チップを前記リードフレームに固定し、前記半導体チップと前記リードとの間を電気的に接続し、前記ブロッキングバンクと前記半導体チップとを備えた前記リードフレームをモールド装置の所要の位置に配置して前記モールド装置を閉鎖することにより前記リードフレームを締め付け、前記モールド装置に前記モールド材を注入して、前記ブロッキングバンクにより前記モールド材が前記モールド装置の外に漏れることを阻止しつつ前記リードの前記インナリード部と前記半導体チップとを封止することを特徴とする封止半導体装置の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 21/56
, H01L 23/28
