特許

J-GLOBAL ID：200903070352004743

半導体チップ剥離装置及び剥離方法

発明者： 小浦 純也
出願人/特許権者： 富士通株式会社 ,  株式会社九州富士通エレクトロニクス
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-081754
公開番号（公開出願番号）：特開平6-295930
出願日： 1993年04月08日
公開日（公表日）： 1994年10月21日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】半導体チップを粘着シートより剥離するための剥離装置及び剥離方法に関し、所定のチップのみを損傷させることなく、確実且つ容易に剥離する。【構成】粘着シート17に接着される半導体チップ単位に切断されたウエハを支持する支持台18と、その上にウエハが支持された状態においてその上面がシートに接触してシート17より所定のチップ16を剥離する剥離ヘッド1 と、該ヘッド1 を駆動するための駆動源12を有する半導体チップ剥離装置において、前記ヘッド1 は、外管3 と内管4 とを有する二重構造であり、内部を減圧にするための減圧手段9 と、上に内部が減圧となることで前記粘着シート17を吸着する吸着穴と、前記内管4 に沿って開口する窓10がもうけられており、内管4 には窓10より突出してシート17を裏面より擦る摺動ピン5bと半導体チップ16を突き上げる突き上げピン5aからなる剥離ピン5 が前記駆動源12と連結された状態で備えられている。

請求項（抜粋）：

粘着シート(17)に接着される半導体チップ単位に切断されたウエハを支持する支持台(18)と、該支持台(18)上にウエハが支持された状態において、その上面が粘着シート(17)に接触して該粘着シート(17)より所定の半導体チップ(16)を剥離する剥離ヘッド(1)と、該剥離ヘッド(1)を駆動するための駆動源(12)とを少なくとも有する半導体チップ剥離装置において、前記剥離ヘッド(1)は、外管(3)と該外管(3)側との間を遮蔽する内管(4)とを有する2重構造であり、該外管(3)には内部を減圧にするための減圧手段(9)と、上面に内部が減圧となることで前記粘着シート(17)を吸着する吸着穴(11)と、前記内管(4)に沿って開口する窓(10)が設けられており、前記内管(4)内には、前記窓(10)より突出して粘着シート(17)を裏面より擦る慴動ピン(5b)と半導体チップ(16)を突き上げる突き上げピン(5a)とからなる剥離ピン(5)が前記駆動源(12)と連結された状態で備えられていることを特徴とする半導体チップ剥離装置。

IPC (3件)：

H01L 21/52 ,  H01L 21/68 ,  H01L 21/78