特許
J-GLOBAL ID:200903070354895246

CR複合電子部品およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 石井 陽一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-137670
公開番号(公開出願番号):特開平10-312934
出願日: 1997年05月13日
公開日(公表日): 1998年11月24日
要約:
【要約】【課題】 特別な焼成条件を必要とせず、通常の積層セラミックコンデンサと同一条件での焼成が可能であり、製造工程も簡単で、生産コストも安く、CRまたは(L/C)R直列回路が簡単に得られ、抵抗値の制御も容易なCR複合電子部品およびその製造方法を提供する。【解決手段】 誘電体層と内部電極とが交互に積層されており、前記内部電極と、CR複合電子部品の端部に形成された端子電極とが、前記誘電体層の少なくとも一方の端子電極側に形成された半導体化領域を介して電気的に接続されており、前記半導体化領域が酸化亜鉛を含有するCR複合電子部品とした。
請求項(抜粋):
誘電体層と内部電極とが交互に積層されており、前記内部電極と、CR複合電子部品の端部に形成された端子電極とが、前記誘電体層の少なくとも一方の端子電極側に形成された半導体化領域を介して電気的に接続されており、前記半導体化領域が酸化亜鉛を含有するCR複合電子部品。
IPC (4件):
H01G 4/40 ,  H01C 13/00 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311
FI (4件):
H01G 4/40 301 A ,  H01C 13/00 C ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311 Z

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