特許

J-GLOBAL ID：200903070359969930

両面銅張積層板の孔明け方法

発明者： 安部 勇人
出願人/特許権者： 日本シイエムケイ株式会社
代理人 (1件)： 有賀 三幸 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-036347
公開番号（公開出願番号）：特開2001-230516
出願日： 2000年02月15日
公開日（公表日）： 2001年08月24日
要約：

【要約】【課題】 生産性、接続信頼性及び孔径の精度に優れた両面銅張積層板の孔明け方法の提供。【解決手段】 銅箔を粗化した上、レーザー照射により一旦非貫通孔を形設し、然る後、エッチング処理により貫通孔とする。

請求項（抜粋）：

両面銅張積層板の少なくとも一方の銅箔を粗化した後、該粗化銅箔部にレーザーを照射して他方の銅箔を底部とする非貫通孔を形設し、次いで該底部銅箔をエッチング処理により除去せしめて貫通孔とすることを特徴とする両面銅張積層板の孔明け方法。

IPC (3件)：

H05K 3/00 ,  B23K 26/00 330 ,  B23K101:42

FI (4件)：

H05K 3/00 N ,  H05K 3/00 K ,  B23K 26/00 330 ,  B23K101:42

Fターム (3件)：

4E068AA04 ,  4E068AF00 ,  4E068DA11