特許
J-GLOBAL ID:200903070363644132

検査装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-159228
公開番号(公開出願番号):特開2000-346627
出願日: 1999年06月07日
公開日(公表日): 2000年12月15日
要約:
【要約】【課題】 本発明の目的は、半導体製造工程において、ウェハ上に発生する欠陥を性能上問題となる欠陥を、疑似欠陥を検出することなく、効率的かつ高速かつ簡易に検出する方法および装置を提供すること。【解決手段】検査画像中の通常領域について基準画像データと検査画像データとを比較検査する通常領域検査手段と、検査画像中の特別領域につき通常検査領域と異なる検査方法にて検査する特別領域検査手段とを備えている。
請求項(抜粋):
撮像光学系カメラから得られる基準画像データと検査対象の検査画像データとを比較検査する検査装置であって、検査画像中の通常領域について基準画像データと検査画像データとを比較検査する通常領域検査手段と、検査画像中の特別領域につき通常検査領域と異なる検査方法にて検査する特別領域検査手段とを備えたことを特徴とする検査装置。
IPC (3件):
G01B 11/24 ,  G01B 11/30 ,  G01N 21/88
FI (3件):
G01B 11/24 K ,  G01B 11/30 A ,  G01N 21/88 J
Fターム (36件):
2F065AA00 ,  2F065AA03 ,  2F065AA49 ,  2F065CC19 ,  2F065FF04 ,  2F065FF10 ,  2F065GG02 ,  2F065JJ03 ,  2F065JJ26 ,  2F065PP12 ,  2F065PP15 ,  2F065PP24 ,  2F065QQ03 ,  2F065QQ24 ,  2F065QQ25 ,  2F065QQ38 ,  2F065QQ42 ,  2F065RR08 ,  2F065UU05 ,  2G051AA51 ,  2G051AB02 ,  2G051BA20 ,  2G051CA03 ,  2G051CA04 ,  2G051CB01 ,  2G051DA03 ,  2G051DA07 ,  2G051EA08 ,  2G051EA12 ,  2G051EA14 ,  2G051EB01 ,  2G051EB02 ,  2G051EC02 ,  2G051EC03 ,  2G051ED07 ,  2G051FA10
引用特許:
審査官引用 (2件)

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