特許

J-GLOBAL ID：200903070366954337

導電性ペースト及びそれを用いたチップ型電子部品

発明者： 原田 和彦
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-242817
公開番号（公開出願番号）：特開2003-059337
出願日： 2001年08月09日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：

【要約】【課題】 チップ型電子部品の下地導体膜を形成するのに用いた場合、塗布乾燥工程で凹みなどの変形が生じず、均一な厚みに塗布することが可能であるとともに、焼き付け工程でエッジ切れなどが発生することがなく、且つ湿中負荷による劣化を防ぐことが可能な導電性ペーストを提供する。【解決手段】 少なくとも金属粉末を含む外部電極用導電性ペーストであって、金属粉末は、球状粒子からなる粉末と、多角形板状からなる粉末とを混合してなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

少なくとも金属粉末を含む導電性ペーストであって、前記金属粉末は、多角形板状からなる粉末と、球状粒子からなる粉末とを混合してなることを特徴とする導電性ペースト。

IPC (4件)：

H01B 1/22 ,  H01B 1/00 ,  H01G 4/005 ,  H01G 4/12 361

FI (4件)：

H01B 1/22 A ,  H01B 1/00 J ,  H01G 4/12 361 ,  H01G 1/005

Fターム (14件)：

5E001AB03 ,  5E001AH01 ,  5E001AJ01 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082EE04 ,  5E082EE27 ,  5E082FF05 ,  5E082FG04 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DD01