蛍光体パターンの製造法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：穂高哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-123988
公開番号（公開出願番号）：特開2000-315455
出願日： 1999年04月30日
公開日（公表日）： 2000年11月14日
要約：

【要約】【課題】 PDP用基板等の凹凸を有する基板のバリアリブ壁面及び基板底面に囲まれた凹部内面全体にわたり、歩留まり良く蛍光体パターンを裕度をもって形成できる蛍光体パターンの製造法を提供する。【解決手段】 (Ia)凹凸を有する基板の凹凸表面上に、(A)蛍光体を含有する感光性ペーストの層を形成する工程、(Ib)(A)蛍光体を含有する感光性ペーストの層の上に(C)微粒子を含有する樹脂層を形成する工程、(II)(C)微粒子を含有する樹脂層及び(A)蛍光体を含有する感光性ペーストの層に凹部の開口幅よりも狭い活性光線透過幅を有するフォトマスクを介して活性光線を像的に照射する工程、(III)(C)微粒子を含有する樹脂層を除去し、現像により(A)蛍光体を含有する感光性ペーストの層の不要部を選択的に除去してパターンを形成する工程及び(IV)前記パターンから焼成により不要分を除去する工程の各工程を含む蛍光体パターンの製造法。

請求項（抜粋）：

(Ia)凹凸を有する基板の凹凸表面上に、(A)蛍光体を含有する感光性ペーストの層を形成する工程、(Ib)(A)蛍光体を含有する感光性ペーストの層の上に(C)微粒子を含有する樹脂層を形成する工程、(II)(C)微粒子を含有する樹脂層及び(A)蛍光体を含有する感光性ペーストの層に凹部の開口幅よりも狭い活性光線透過幅を有するフォトマスクを介して活性光線を像的に照射する工程、(III)(C)微粒子を含有する樹脂層を除去し、現像により(A)蛍光体を含有する感光性ペーストの層の不要部を選択的に除去してパターンを形成する工程及び(IV)前記パターンから焼成により不要分を除去する工程の各工程を含むことを特徴とする蛍光体パターンの製造法。

IPC (8件)：

H01J 9/227 , G03F 7/004 505 , G03F 7/027 502 , G03F 7/028 , G03F 7/09 501 , G03F 7/11 501 , G03F 7/40 521 , H01J 11/02

FI (8件)：

H01J 9/227 E , G03F 7/004 505 , G03F 7/027 502 , G03F 7/028 , G03F 7/09 501 , G03F 7/11 501 , G03F 7/40 521 , H01J 11/02 B

Fターム (37件)：

2H025AA00 , 2H025AA02 , 2H025AB20 , 2H025AC01 , 2H025AD01 , 2H025BC13 , 2H025BC31 , 2H025CA00 , 2H025CC11 , 2H025CC15 , 2H025DA06 , 2H025DA20 , 2H025FA03 , 2H025FA29 , 2H096AA28 , 2H096AA30 , 2H096BA05 , 2H096EA02 , 2H096HA01 , 5C028FF16 , 5C028HH14 , 5C040FA01 , 5C040FA02 , 5C040GA03 , 5C040GB03 , 5C040GB04 , 5C040GG09 , 5C040JA12 , 5C040JA13 , 5C040JA15 , 5C040JA19 , 5C040KA14 , 5C040MA03 , 5C040MA22 , 5C040MA23 , 5C040MA25 , 5C040MA26

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