特許

J-GLOBAL ID：200903070375670074

基板の記号形成方法

発明者： 山崎 武
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-020987
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223381
出願日： 1999年01月29日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：

【要約】【課題】 STIを採用するとウエハの平坦化工程が必要になり、そのため、ウエハの研磨が必要になる。その際に、ウエハが過剰に研磨されると、ウエハに印字した記号が読み取り難くなるという問題があり、その問題の解決を図る。【解決手段】 基板11に凹凸を形成して記号Mを形成する工程と、記号の表示領域11Aを研磨ストッパ膜12で被覆する工程と、基板11の研磨を行う工程とを備えていて、記号の表示領域11Aを研磨ストッパ膜12で被覆する工程と、基板11の研磨を行う工程との間に、基板11に活性領域を分離する溝(図示省略)を形成する工程と、溝の内部に埋め込み絶縁膜14を形成する工程と、記号の表示領域11Aの研磨ストッパ膜12上に堆積された埋め込み絶縁膜14を除去する工程とを備えている。

請求項（抜粋）：

基板に凹凸を形成して記号を形成する工程と、前記記号の表示領域を研磨ストッパ膜で被覆する工程と、前記基板の研磨を行う工程とを備えたことを特徴とする基板の記号形成方法。