特許

J-GLOBAL ID：200903070376814290

チップ形複合電子部品およびその製造方法

発明者： 曽羽 実 ,  森本 雄樹
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-050606
公開番号（公開出願番号）：特開2001-244115
出願日： 2000年02月28日
公開日（公表日）： 2001年09月07日
要約：

【要約】【課題】 量産性に優れたチップ形複合電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】 絶縁部材11と、前記絶縁部材11の内部に形成された内部導体12と、前記内部導体12の一端部13aと電気的に接続され、かつ前記絶縁部材11の表面の一部に形成された第1の外部電極14と、前記絶縁部材11の他の表面に前記内部導体12の他の一端部13bと電気的に接続されるように、かつ前記絶縁部材11が設けられた後に形成された抵抗体15と、前記抵抗体15と電気的に接続された第2の外部電極16とを備えたものである。

請求項（抜粋）：

絶縁部材と、前記絶縁部材の内部に形成された内部導体と、前記内部導体の一端部と電気的に接続され、かつ前記絶縁部材の表面の一部に形成された第1の外部電極と、前記絶縁部材の他の表面に前記内部導体の他の一端部と電気的に接続されるように、かつ前記絶縁部材が設けられた後に形成された抵抗体と、前記抵抗体と電気的に接続された第2の外部電極とを備えたことを特徴とするチップ形複合電子部品。

IPC (6件)：

H01F 17/00 ,  H01C 7/00 ,  H01C 13/00 ,  H01F 27/00 ,  H01F 41/04 ,  H01G 4/40

FI (7件)：

H01F 17/00 D ,  H01C 7/00 M ,  H01C 13/00 A ,  H01C 13/00 C ,  H01F 41/04 B ,  H01F 15/00 Z ,  H01G 4/40 307 A

Fターム (32件)：

5E033AA18 ,  5E033AA25 ,  5E033BC01 ,  5E033BG01 ,  5E033BH02 ,  5E062FF01 ,  5E062FG01 ,  5E062FG07 ,  5E070AA05 ,  5E070AB02 ,  5E070BA12 ,  5E070CB03 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17 ,  5E070CC01 ,  5E070EA01 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082DD02 ,  5E082EE04 ,  5E082EE35 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082GG10 ,  5E082GG26 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ05 ,  5E082JJ21 ,  5E082JJ23 ,  5E082LL02 ,  5E082LL03