特許

J-GLOBAL ID：200903070379624840

金属突起電極の形成方法

発明者： 中岡 由起子
出願人/特許権者： 松下電子工業株式会社
代理人 (1件)： 宮井 暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-227682
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053098
出願日： 1999年08月11日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：

【要約】【課題】 基板に形成された金属電極上に高さが均一で形状が良好な金属突起電極を形成する。【解決手段】 金属電極12が所定の位置に形成された基板11を、浸漬槽に溶融された低融点金属14中に浸漬する。所定時間の浸漬を行った後、低融点金属14中から基板11を引き上げる。このとき、基板11の金属電極12の表面が低融点金属14の表面と相対し、かつ平行な状態となるようにして引き上げる。これにより、基板11の金属電極12に付着した低融点金属14は、重力の作用によって金属電極12の表面に対して垂れ下がり、形状が良好な金属突起電極13となり、同一寸法の複数の金属電極12に対し高さが均一な金属突起電極13を形成できる。

請求項（抜粋）：

表面に金属電極を有する基板を溶融金属中に浸漬することにより前記基板の金属電極に溶融金属を付着させて金属突起電極を形成する金属突起電極の形成方法であって、前記基板を溶融金属中から引き上げる際に、前記基板の金属電極の表面を前記溶融金属の表面と相対し、かつ平行な状態となるようにして引き上げることを特徴とする金属突起電極の形成方法。